MWC 2018: Samsung и Qualcomm расширят сотрудничество в литографии на основе EUV

Компании Samsung и Qualcomm уже более 10 лет являются партнерами в части изготовления чипов, и теперь компании расширяют сотрудничество в области производства чипов на основе литографии EUV (extreme ultra violet). Будущие мобильные чипсеты Qualcomm Snapdragon с поддержкой 5G будут изготовлены на базе 7 нм техпроцесса LPP (Low Power Plus) EUV.

Samsung представила техпроцесс 7LPP EUV в мае прошлого года. Это первая технологию изготовления полупроводников, использующая литографию при излучении в крайней, ультрафиолетовой, области спектра. Изготовленные по этому техпроцессу микросхемы способны преодолеть ограничения закона Мура и положить начало новому поколению полупроводников. Использование техпроцесса 7LPP EUV в чипсетах Qualcomm с поддержкой 5G позволит уменьшить размеры чипа, благодаря чему OEM-производители смогут создавать устройства с большей батареей или более тонким корпусом. Усовершенствования в техпроцессе, вкупе с улучшенным конструктивом чипа, будут способствовать существенному увеличению времени автономной работы устройств. Если сравнить технологию Samsung 7LPP EUV c предшествующим поколением 10 нм FinFET, первая не только значительно снижает сложность производственного процесса при одновременном повышении выработки, но и до 40% увеличивает полезную площадь платы и до 10% — производительность, а также снижает энергопотребление до 35%.

Присоединяйтесь к нашему каналу в Telegram, группам ВКонтакте и Facebook!
comments powered by Disqus