# Qualcomm покажет на MWC процессоры и технологии

> На MWC 2016 будет представлен ряд чипсетов Qualcomm для устройств среднего ценового диапазона: в мобильных процессорах Snapdragon 625, 435 и 425 будут реализованы функции, присущие ранее исключительно девайсам сегмента Hi-end

На MWC 2016 будет представлен ряд чипсетов Qualcomm для устройств среднего ценового диапазона: в мобильных процессорах Snapdragon 625, 435 и 425 будут реализованы функции, присущие ранее исключительно девайсам сегмента Hi-end, в том числе:

Поддержка LTE с агрегацией несущих частот
Поддержка Snapdragon All Mode
Поддержка стандарта 802.11ac и MU–MIMO
Двойной ISP-процессор
Технология Qualcomm TruSignal для более высокого качества соединения
ЦСП Qualcomm Hexagon DSP (соответствующий требованиям Android M)
Технология быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge.
Кроме того, восьмиядерный Snapdragon 625 станет первым процессором Qualcomm, разработанном на основе 14-нм литографии FinFET, что призвано обеспечить снижение энергопотребления на 35%. Что касается Snapdragon 435, этот восьмиядерный чипсет — первое в своем классе решение, оснащенное модемом Х8 LTE (скорость передачи данных до 300 Мбит/c на нисходящем соединении и до 100 Мбит/с на восходящем). Его собрат, Snapdragon 425, призван сменить Snapdragon 410 и 412 в устройствах начального уровня. Он предлагает 64-битные ядра CPU ARM Cortex A53, GPU Adreno 308 и модем Х6 LTE — достойный выбор для недорогих LTE-устройств для развивающихся рынков.
Также Qualcomm объявляет о появлении первого в отрасли мобильного модема, поддерживающего гигабитные скорости передачи данных. Qualcomm Snapdragon X16 LTE, разработанный по 14-нм техпроцессу FinFET — первый коммерчески доступный LTE-модем Cat.16, обеспечивающий скорость нисходящего соединения на уровне 1 Гбит/с и поддерживающий агрегацию несущих частот 4×20 МГц. Snapdragon X16 LTE также поддерживает технологии Licensed Assisted Access (LAA), LTE-U и LTE Advanced Pro.
Наконец, Qualcomm анонсирует совершенно новую платформу для носимой электроники — Snapdragon Wear и специально разработанный для носимых устройств чипсет Snapdragon Wear 2100. Новый чипсет Snapdragon Wear 2100 на 30% меньше популярного процессора для носимых устройств Snapdragon 400 и отличается сниженным (на 25%) энергопотреблением. Эти характеристики, а также наличие модема следующего поколения и более совершенная обработка данных с сенсоров делают Snapdragon Wear весьма многообещающей платформой. Новый чипсет позволит разрабатывать более тонкие, миниатюрные, «умные» носимые устройства, отличающиеся более продолжительным временем автономной работы и разнообразием форм-факторов — от «умных" украшений до «умной» одежды.

---
Раздел: пресс-релизы
Темы: технологии
Опубликовано: 2016-02-12
Источник: https://www.content-review.com/articles/34068/