# Qualcomm представила новые чипы для беспроводных наушников

> Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) и Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x) поддерживают технологию Snapdragon Sound, традиционную передачу аудио по Bluetooth и новейший стандарт LE Audio.

Qualcomm Technologies International представила две новые сверхмаломощные беспроводные аудиоплатформы с широкой функциональностью: Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) и Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x). Обе оптимизированные платформы поддерживают технологию Snapdragon Sound, традиционную передачу аудио по Bluetooth и новейший стандарт LE Audio.

«Используя мобильную платформу Snapdragon 8, технологию Snapdragon Sound, модуль Qualcomm FastConnect 6900 и только что анонсированную подсистему 7800, мы обеспечиваем максимальное качество беспроводного звука. Так, кроме первой реализации беспотерьного аудио, мы добавили игровой режим с ультранизкой задержкой и игровым чатом , а также возможность записывать контент в стереоформате через наушники, что очень ценно для нового поколения разработчиков, — говорит Джеймс Чэпмен (James Chapman), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Voice, Music & Wearables компании Qualcomm Technologies International, Ltd. — На этой микроплатформе мы аппаратно реализовали технологию активного шумоподавления Adaptive Active Noise Cancellation и в результате существенно улучшили шумоподавление, что бы ни звучало у слушателя в наушниках».
Благодаря новым платформам OEM-производители аудиоустройств получили свободу кастомизации на разных уровнях и широкие возможности для проектирования устройств с широкой функциональностью, которые поддерживают ряд технологий.
Технология Snapdragon Sound поддерживает:

Bluetooth audio, 16 бит, 44,1 КГц, CD-качество без потерь;
Bluetooth audio, 24 бит, 96 КГц, аудио высокого разрешения;
аудио 32 КГц с суперширокой полосой пропускания для кристально чистого звучания речи;
стереозапись для разработчиков, позволяющая дополнять записанный контент стереозвуком;
надежная связь даже при загруженной радиочастотной обстановке;
игровой режим с обратным голосовым и аудио каналом с низкой задержкой 68 мс.
Двухрежимный маломощный интегрированный модуль LE Audio для совместного прослушивания и трансляции.
Технология Multipoint Bluetooth для практически бесшовного и удобного переключения между источниками звука.
Технология активного шумоподавления третьего поколения Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation с возможностью проникания внешних шумов.
Широкий спектр пользовательских функций обеспечивается благодаря модернизированной архитектуре платформы, которая позволила удвоить вычислительную мощность по сравнению с предыдущим поколением аудиоплатформ, не ухудшая при том показателей ультранизкого энергопотребления.
Платформы Qualcomm S5 и S3 Sound Platforms поставляются заказчикам. Появление коммерческих продуктов ожидается во второй половине 2022 г. Подробную информацию см. на страницах продуктов.

---
Раздел: пресс-релизы
Темы: технологии, акустика
Опубликовано: 2022-03-15
Источник: https://www.content-review.com/articles/55010/