У процессоров для запуска нейросетей обнаружилась проблема – они становятся такими большими, что основа чипов начинает деформироваться от нагрева. В попытке выжать больше производительности инженеры объединяют вычислительные чипы и память в одном корпусе, размещая ближе друг к другу и наращивая количество. Но привычные подложки из органических материалов не слишком хорошо переносят увеличение размеров, из-за чего соединения между компонентами могут повреждаться, а дальнейшее увеличение процессоров становится проблематичным. И пока инженеры ломали голову над этой проблемой, нашлось довольно неожиданное решение.
Делать подложки предложили из стекла. Оно лучше сохраняет форму и позволяет плотнее размещать соединения, открывая дорогу ещё более мощным чипам. За дело взялись в том числе тайваньские компании AUO и Innolux, которые вообще-то производят экраны для телевизоров и компьютеров. Но сейчас вынужденно переквалифицировались на новый и более востребованный рынок. AUO уже показала стеклянную панель размером полметра на полметра: чтобы превратить её в основу для процессоров, в стекле проделывают микроскопические отверстия, заполняют их металлом и наносят проводящие дорожки. Так можно соединять множество компонентов между собой. Собственный многослойный прототип уже собрала и Intel.
Правда, стекло довольно хрупкое, а при изготовлении тысяч отверстий и перепадах температуры могут появляться трещины. Intel утверждает, что её опытные образцы уже выдержали испытания без трещин, но наладить массовое производство и справиться с браком ещё только предстоит. Компания AUO рассчитывает довести технологию до коммерческого уровня за два-три года. Тем временем аналогичные разработки ведут компании из Японии и Южной Кореи. Если раньше из-за ИИ работы прибавилось у производителей оперативной памяти, то теперь, похоже, пришёл черёд производителей экранов. Кто дальше?