Китайский производитель электроники Xiaomi представил сразу три новых чипа под названием Xring – для смартфонов, ИИ и автомобилей, постепенно собирая линейку процессоров для разных устройств.
- Xring O3 – мобильный чип, сделанный по 3-нанометровому техпроцессу, с 24 миллиардами транзисторов и первый мобильный SoC в мире с поддержкой памяти LPDDR6.
- Xring O100 – 6-нм нейронный процессор для локальной работы моделей MiMo. Xiaomi рассчитывает использовать его для ускорения локальной работы ИИ.
- Xring D100 – 3-нм автомобильный чип для систем автономного вождения и запуска больших моделей внутри машины.
Xiaomi занимается собственными процессорами уже больше десяти лет. В 2017 году компания выпустила Surge S1, но проект быстро застопорился. К разработке полноценного мобильного процессора она вернулась в 2021 году, а в 2025-м представила Xring O1. Сейчас команда полупроводникового подразделения выросла примерно до 3 тысяч человек, а инвестиции в направление превысили 3 миллиарда долларов.
Полностью отказываться от Qualcomm и MediaTek Xiaomi пока не собирается, но ключевое слово, вероятно, пока. Ибо появление сразу трёх новых процессоров для совершенно разных задач и практически на самом передовом техпроцессе показывает, что O1 был не единичным проектом: компания хочет сама определять, какое железо ставить в смартфоны, автомобили и другие устройства. Благо ставить есть куда. Тот же путь в разной форме уже прошли Apple, Google, Samsung и Huawei, а теперь к ним присоединяется Xiaomi.