Qualcomm представила линейку чипов Dragonfly для дата-центров, среди них ИИ-ускоритель AI250. Разработчик сделал ставку на удешевление инференса – запуска моделей. В классических решениях от Nvidia используется память HBM, которая устанавливается сбоку от вычислительного ядра на общей кремниевой подложке. Инженеры Qualcomm вдохновились опытом создания мобильных процессоров: они взяли память LPDDR и разместили её прямо поверх логического кристалла. Такой подход, получивший название HBC (High Bandwidth Compute), сокращает дистанцию пересылки сигнала. Это снижает расход энергии и позволяет упаковать до 768 ГБ памяти на одну плату.
Главным рынком сбыта для новых чипов должен стать Китай, который уже приносит Qualcomm 46% всей выручки. CEO компании Криштиану Амон подтвердил, что инженеры готовят специальные версии ускорителей, вписывающиеся в американские экспортные ограничения. Разработчик рассчитывает на спрос со стороны местных производителей смартфонов, внедряющих ИИ-агентов, и крупных гиперскейлеров. По данным Bloomberg, Qualcomm уже заключила сделку на поставку кастомных серверных процессоров для китайской ByteDance.
Регуляторы в США меж тем регулярно меняют правила экспорта, недавно запретив закупки мощных ИИ-чипов даже через зарубежные филиалы китайских компаний. Дополнительно затруднить распространение процессоров может доминирование Nvidia, которое опирается на экосистему CUDA. Чтобы компенсировать отставание в софте, Qualcomm приобрела за 4 миллиарда долларов стартап Modular – его инструменты должны позволить запускать модели на новых чипах без переписывания кода. Насколько жизнеспособной окажется связка станет понятно в 2027 году, когда AI250 поступит в продажу.