Лазер против пробок: чип, который может ускорить ИИ-кластеры

Индустрия искусственного интеллекта столкнулась с проблемой: компании скупают видеокарты за огромные суммы денег, чтобы те просто стояли в очереди. Вычислительные мощности GPU растут так быстро, что сетевая инфраструктура внутри серверной стойки за ними не поспевает, превращая чипы в бутылочное горлышко. Медь достигает своего физического предела, а переходу на оптику до недавнего времени мешало отсутствие дешевого и компактного многоволнового лазера.

Решить эту аппаратную проблему попытались Scintil Photonics и Tower Semiconductor. Инженеры взяли базовую технологию телекома — способность пускать по одному оптическому кабелю несколько независимых сигналов. Разработчики смогли интегрировать этот процесс в единый кремниевый чип, пригодный для массового производства. То, что раньше собиралось из громоздких и дорогих компонентов, теперь стало микроскопической деталью, способной отдавать до 16 параллельных потоков в одно волокно. В результате общая пропускная способность вырастает до 1,6 Тбит/с, что должно снизить задержки и сократить простой GPU.

При этом новости о немедленном переделе рынка можно пока отложить. Сейчас технология находится на стадии ранних тестов: первые образцы только поехали к крупным заказчикам. Если производители не обнаружат проблем с масштабированием конвейера и отводом тепла в реальных условиях, коммерческое внедрение в архитектуру гиперскейлеров начнется ближе к 2028 году.