«СпецЭлектронСистемы» запустит производство чиплетов — микроэлементов, на основе которых будут собирать платы для различной электронной техники. Аналоги продукции ранее закупали за рубежом.
Чиплет — это микросхема, специально разработанная для совместной работы с другими себе подобными.
Ранее в процессе создания микросхем использовались системы на кристалле, закупаемые у иностранных производителей. Специалисты предприятия создавали дизайн изделия и отправляли его на зарубежный завод, откуда получали уже готовый чип. Теперь компания освоила сложный технологический процесс разварки кристаллов и наладит в Печатниках собственное производство таких элементов.
В кластере микроэлектроники ОЭЗ Москвы работают 33 компании-резидента, которые постоянно осваивают новые технологии, позволяющие оптимизировать производство электронных компонентов.
По словам генерального директора ОЭЗ «Технополис Москва» Геннадия Дегтева, компания «СпецЭлектронСистемы» занимает около тысячи квадратных метров, при этом 700 квадратных метров из них — так называемые «чистые помещения». Для эффективного контроля технологических процессов на предприятии работает специализированная автоматическая система управления с визуализацией и документированием контролируемых параметров.
Для производства чиплетов специалисты компании освоили сложный технологический процесс — разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров.
Как пояснил директор производственного комплекса компании Андрей Нарбутт, процесс разварки начинается после того, как кристалл прочно смонтирован и закреплен на плате. Специальная установка приваривает тонкие золотые проволоки, соединяя каждую контактную площадку кристалла с соответствующей площадкой на плате. Процедура полностью автоматизирована, а метод, применяемый компанией, позволяет за рабочую смену реализовывать свыше трех тысяч точек разварки.