Компания Telit Wireless Solutions, признанный лидер на мировом рынке M2M-технологий, объявила о том, что в ноябре на рынок выйдут новые модули GL865-DUAL и GL868-DUAL, первые GSM/GPRS модули Telit в безвыводном корпусе LCC (Leadless Chip Carrier). Небольшие размеры, исключительные показатели энергопотребления, расширенный температурный диапазон, предельно низкая цена и большая функциональность делают серию GL86x-DUAL идеальным решением для транспортных приложений, а также для массового использования во всех отраслях промышленности. Области ее применения также включают медицинское оборудование, системы безопасности, трэкинговые системы и т.п.
Модули GL865-DUAL и GL868-DUAL в безвыводном LLC-корпусе, предназначены для SMT монтажа с использованием металлизированных накладок на боковых сторонах корпуса. LLC корпус идеально подходит для несложных и недорогих применений на основе двух или четырехслойных печатных плат. Возможности ручной пайки, визуального контроля качества и демонтажа делают эти модули идеальным решением для нишевых продуктов с небольшим объемом производства.
«M2M-технологии все активнее применяются не только в бизнесе, но и в повседневной жизни, постепенно превращаясь в продукт массового рынка. Поэтому очень важно предоставлять клиентам такую инфраструктуру, которая будет способна удовлетворять растущие потребности, — говорит Сандро Спангхеро, Глобальный вице-президент R&D в Telit. — Руководствуясь этим принципом и расширяя наше портфолио продуктами, которые идеально подходят как для массового, так и для специализированного рынка, мы готовимся к будущему».
Поверхностный монтаж по технологии BGA для высокоинтегрированных приложений
Клиентам, продукты которых характеризуются высокой степенью интеграции и сложной областью применения, Telit предлагает широкий выбор M2M-модулей в корпусе BGA (Ball Grid Array — массив шариков). Это особенно актуально для автомобильной промышленности и рынка телематических услуг. По сравнению с LCC-корпусами, такой способ крепления модуля требует меньше пространства. Кроме того, BGA-корпуса обладают повышенной эффективностью, в силу наличия дополнительного количество выводов.
«Основная стратегия Telit заключается в предоставлении всего спектра беспроводных технологий, продуктов и услуг, — поясняет Спангхеро. — Это важный шаг в развитии нашего портфолио — предложить сейчас LCC технологию одновременно с уже зарекомендовавшими себя на рынке корпусами BGA. LCC и BGA корпуса востребованы в разных сегментах рынка и являются прекрасным дополнением к нашему портфолио».
GSM/GPRS функциональность по низкой цене
Размер и вес — это те факторы, которые определяют возможность мобильного использования электронных компонентов. Миниатюрные и компактные, модули GL86x-DUAL, имея размеры 24,4х24,4х2,7 мм и вес всего 3,5 грамма, предлагают полноценную GSM/GPRS функциональность. Относительно низкая цена модулей и монтажа делают возможным их использование в недорогом оборудовании. GL86x-DUAL рассчитаны на Европу, Ближний Восток, Африку и Азиатско-Тихоокеанский регион.
Как и все модули Telit, GL86x-DUAL имеют дополнительную возможность удаленного перепрограммирования — FOTA (Firmware on-the-air), которое позволяет осуществлять обновления программного обеспечения через радиоканал.
Использование приемников vCurrent RedBend's®, которые уже доказали свою эффективность в миллионах мобильных телефонов, предусматривает также возможность поэтапного обновления.
Дополнительные встроенные функции, такие как: интегрированный мультисокетный TCP/IP стек, удаленные AT команды, встроенный DTMF декодер, определитель помехопостановщиков-глушилок, сканер GSM диапазона, работающий без SIM карты, а также поддержка встроенных пользовательских программ на языке PHYTON позволяют расширить диапазон функций приложений без каких-либо дополнительных затрат.