MWC 2018: Qualcomm представляет новые модульные 5G-решения Snapdragon

Компания Qualcomm Technologies сегодня представила модульные 5G-решения Qualcomm Snapdragon для OEM-производителей, что позволит ускорить коммерциализацию технологий 5G в новых моделях смартфонов и устройствах основных вертикальных рынков. Агрегируя основные 5G-компоненты в простые модули, Qualcomm упрощает конструктивные решения абонентских устройств, а также способствует снижению стоимости владения и ускорению вывода коммерческих продуктов на рынок. Благодаря этому подходу новые OEM- производители смогут быстрее использовать 5G-технологии в своих продуктах.

В новые модульные решения 5G от Qualcomm интегрированы более тысячи компонентов, распределенных на небольшом количестве уже оптимизированных модулей. Использование этих решений поможет упростить процесс создания новых устройств и таким образом ускорить внедрение 5G-технологий и открыть рынок для большего количества разработчиков. В модулях Qualcomm интегрированы компоненты, отвечающие за цифровую обработку данных, связь, а также радиочастотную и front-end часть: процессор приложений, модем, модули памяти, интегрированные микросхемы управления питанием, входные радиочастотные модули (RFFE), антенны и пассивные компоненты. Благодаря оптимизации работы компонентов OEM-производители могут ускорить процесс создания продуктов с поддержкой 5G, снизив при этом стоимость разработки. Образцы модульных решений Qualcomm ожидаются в 2019 году.

Теперь, когда обширный портфель компонентов Qualcomm пополнился 5G-модулями, Qualcomm Technologies становится первой компанией, предложившей коммерчески доступное решение, которое сыграет важную роль в становлении эры 5G.

Присоединяйтесь к нашему каналу в Telegram, группам ВКонтакте и Facebook!
comments powered by Disqus