Qualcomm покажет на MWC процессоры и технологии
На MWC 2016 будет представлен ряд чипсетов Qualcomm для устройств среднего ценового диапазона: в мобильных процессорах Snapdragon 625, 435 и 425 будут реализованы функции, присущие ранее исключительно девайсам сегмента Hi-end, в том числе:
- Поддержка LTE с агрегацией несущих частот
- Поддержка Snapdragon All Mode
- Поддержка стандарта 802.11ac и MU–MIMO
- Двойной ISP-процессор
- Технология Qualcomm TruSignal для более высокого качества соединения
- ЦСП Qualcomm Hexagon DSP (соответствующий требованиям Android M)
- Технология быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge.
Кроме того, восьмиядерный Snapdragon 625 станет первым процессором Qualcomm, разработанном на основе 14-нм литографии FinFET, что призвано обеспечить снижение энергопотребления на 35%. Что касается Snapdragon 435, этот восьмиядерный чипсет — первое в своем классе решение, оснащенное модемом Х8 LTE (скорость передачи данных до 300 Мбит/c на нисходящем соединении и до 100 Мбит/с на восходящем). Его собрат, Snapdragon 425, призван сменить Snapdragon 410 и 412 в устройствах начального уровня. Он предлагает 64-битные ядра CPU ARM Cortex A53, GPU Adreno 308 и модем Х6 LTE — достойный выбор для недорогих LTE-устройств для развивающихся рынков.
Также Qualcomm объявляет о появлении первого в отрасли мобильного модема, поддерживающего гигабитные скорости передачи данных. Qualcomm Snapdragon X16 LTE, разработанный по 14-нм техпроцессу FinFET — первый коммерчески доступный LTE-модем Cat.16, обеспечивающий скорость нисходящего соединения на уровне 1 Гбит/с и поддерживающий агрегацию несущих частот 4×20 МГц. Snapdragon X16 LTE также поддерживает технологии Licensed Assisted Access (LAA), LTE-U и LTE Advanced Pro.
Наконец, Qualcomm анонсирует совершенно новую платформу для носимой электроники — Snapdragon Wear и специально разработанный для носимых устройств чипсет Snapdragon Wear 2100. Новый чипсет Snapdragon Wear 2100 на 30% меньше популярного процессора для носимых устройств Snapdragon 400 и отличается сниженным (на 25%) энергопотреблением. Эти характеристики, а также наличие модема следующего поколения и более совершенная обработка данных с сенсоров делают Snapdragon Wear весьма многообещающей платформой. Новый чипсет позволит разрабатывать более тонкие, миниатюрные, «умные» носимые устройства, отличающиеся более продолжительным временем автономной работы и разнообразием форм-факторов — от «умных" украшений до «умной» одежды.