В два завода компания собиралась вложить $40 миллиардов и выйти на годовой объем производства до 600 000 кремниевых пластин. Поэтому TSMC ранее рассчитывала минимум на $14 миллиардов господдержки и долго вела переговоры с чиновниками. Те объявлять итоговую сумму не торопились. Дотянули до того, что открытие заводов с 2026 придется перенести на 2027-2028. Так что не только у нас практикуется «сдвижка вправо».
Теперь появилась информация про третий завод и потенциальные 25 000 рабочих мест на стройках и на производстве. Президент Байден заявлял, что на этих трех предприятиях будут производиться «самые передовые чипы в мире». А именно — выполненные по 2- и 4-нанометровым техпроцессам. Но третья фабрика начнет штамповать чипы только к 2030 году, когда тайваньские заводы (по плану) уже будут выпускать чипы по 1,4 нм техпроцессу. Возможно, американские чипы на этом фоне уже будут не самыми современными, как считает президент, зато отчасти они закроют вопрос для США с зависимостью от импорта.
Параллельно TSMC начнет активно строиться и в Японии. Правительство уже выделило почти $5 миллиардов на возведение завода на юго-западе страны, которое начнется в четвертом квартале. Недавно объявили о втором предприятии, его поможет построить Toyota. Оба завода ежемесячно смогут производить более 100 тысяч 12-дюймовых пластин с использованием технологических процессов от 40 до 6 нм. Запустить их должны в начале 2027 года. У японцев тоже большие планы на 2030 год (заколдованное число). Они рассчитывают, что к этому моменту до 60% материалов, используемых в производстве, должны поступать из локальных источников.
У TSMC не так много заводов за пределами Тайваня, так что можно сказать, что сейчас начинается активная экспансия. Производитель владеет долей предприятия в Сингапуре через компанию SSMC и заводом в Вашингтоне через компанию WaferTech. Также TSMC имеет две производственные площадки в Китае, в Шанхае и в Нанкине, все они производят кремниевые пластины.