Власти США вложат в упаковку чипов 1,6 миллиарда долларов

Власти США снова подбрасывают доллары в чиповую гонку, хотя теперь дело не только в полупроводниках. Министерство торговли направит до 1,6 миллиарда долларов на совершенствование внутренней упаковки чипов и целится при этом сразу в двух зайцев — локализацию упаковочных производств и в развитие ИИ.

Кратко про упаковку. Так называют прикрепление готовых чипов к плоской подложке, которая имеет электрические разъемы. Чиновников беспокоит зависимость США от иностранных упаковочных производств на Тайване, во Вьетнаме, Южной Корее и других странах Азии.

На долю США приходится 3% упаковок чипов. То есть, даже после торжественного открытия нескольких полупроводниковых заводов, которые пока еще строятся, продукцию придется отправлять самолетами за границу. Та же TSMC не собиралась переносить упаковочные мощности с Тайваня и вынуждена будет возить чипы, произведенные на американской земле, к себе на родину. Все это не вяжется с технологическим суверенитетом и идеей лидерства.

И вот Министерство торговли выделило пять направлений, которые получат финансирование: чиплеты, автоматизация электронного проектирования, управление нагревом, оборудование и инструменты, соединительные технологии.

Для получения средств разработчики должны подать заявки на гранты, на исследовательские или опытно-конструкторские работы. В ведомстве подчеркнули, что хотят увидеть в первую очередь исследования по высокопроизводительным вычислениям и маломощной электронике, поскольку это может помочь стране стать лидером на рынке ИИ.

Помимо нейросетей власти озабочены повышением производительности чипов. Отсюда желание инвестировать в чиплеты. В традиционных чипах компоненты находятся на одном куске кремния, а чиплеты используют модульный подход. Каждый чиплет выполняет свою функцию, например обработку или хранение данных. Потом их собирают в общую систему, которая может работать как, например, графический процессор. Чиплеты дешевле в производстве, их проще обновлять, также можно создавать разные конфигурации процессоров.

Здесь США не будут первыми. На 30 проектов по разработке чиплетов китайские чиновники выделили 6 миллионов долларов в прошлом году, также с ними экспериментируют в Японии, Сингапуре, Евросоюзе.

Еще одна причина потратить 1,6 миллиарда долларов — сроки. Улучшение упаковочных технологий потенциально должно сократить время выхода продуктов на рынок (правда, неясно, на сколько именно). Вопрос времени для США стоит остро. Закон о чипах и науке был принят в 2022 году, прошло больше двух лет, а воз и ныне там — доля американцев на мировом рынке полупроводников как была на уровне 10-12%, так и осталась.

У Statista не очень оптимистичный прогноз: американский рынок полупроводников составит 131 миллиард долларов к 2029 году, а у Китая уже по итогам этого года — на четыре года раньше — выручка будет значительно больше, 178 миллиардов долларов.