TSMC переводит ИИ на свет

TSMC собирается увеличить производство фотонных чипов с нынешних примерно 500 до как минимум 25 тысяч пластин в месяц к 2028 году. Они станут основой TSMC-COUPE – технологии для передачи данных между ИИ-ускорителями при помощи света. Обычные медные соединения уже с трудом справляются с растущими потоками данных внутри крупных вычислительных кластеров.

COUPE расшифровывается как «компактный универсальный фотонный движок». TSMC размещает электронный управляющий чип прямо поверх фотонного, а затем собирает их в одном корпусе с сетевым процессором. Сигнал проходит гораздо меньшее расстояние по медным дорожкам, поэтому система тратит меньше энергии и быстрее передаёт данные.

Одной из первых систем с COUPE стал Broadcom Tomahawk 6 – Davisson. Внутри него находятся 16 оптических движков, которые вместе обеспечивают пропускную способность 102,4 Тбит/с. Broadcom готовит такие коммутаторы для сетей, объединяющих десятки и сотни тысяч ИИ-ускорителей. Среди возможных первых клиентов называют также Nvidia и AMD. Для TSMC это способ продавать им уже не только сами процессоры и их упаковку, но и соединения между ними – ещё одну обязательную часть будущих ИИ-серверов.

Правда, технология пока далека от массового внедрения, есть вопросы о большой доле брака и сложной сборке готовых оптических модулей.