Samsung запустила производство процессоров Exynos 7 Dual 7270


Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270. Это первый процессор на рынке, созданный по техпроцессу 14-нм FinFET специально для использования в носимых устройствах. Новинка стала первым в своем классе решением, предлагающим полный набор инструментов для беспроводных соединений и интегрированный LTE модем.

С 2015 года Samsung является лидером индустрии по созданию решений по техпроцессу 14-нм для разных устройств — от премиальных смартфонов до недорогих мобильных устройств. Теперь благодаря Exynos 7270 преимущества новейших разработок компании станут доступны и пользователям носимых устройств.

«Exynos 7270 представляет собой новый тип однокристальных систем (system-on-chips — SoC) для носимых устройств, — сказал Бен К. Гур, вице-президент подразделения маркетинга LSI систем Samsung Electronics. — Разработанный на базе нашей самой современной технологии производства, этот процессор снижает потребление энергии, а также обладает интегрированным LTE модемом и набором для беспроводных соединений, оптимизированным для носимых устройств. Обеспечивая низкое энергопотребление и гибкость при использовании в конечных решениях, эта инновационная разработка значительно ускорит распространение носимых устройств».

Базирующийся на двух ядрах Cortex-A53, Exynos 7270 создан по техпроцессу 14 нм, что на 20% повышает энергоэффективность в сравнении с техпроцессом 28 нм. Благодаря интеграции модема Cat.4 LTE 2CA, новый процессор позволяет подключать носимые устройства к сотовой сети без участия смартфона. Взаимодействие устройств и передача данных между ними также возможны по WiFi и Bluetooth. Кроме того, интегрированные решения поддерживают FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.

Наряду с передовым техпроцессом 14-нм FinFET, производительность, энергоэффективность и компактные габариты Exynos 7270 обеспечивают технологии Samsung «система в корпусе» (system-in-package — SiP) и «корпус на корпусе» (embedded package-on-package — ePoP). Они объединяют микросхемы флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией управления мощностью ПК (power management IC — PMIC). В итоге Exynos 7270 предлагает более широкую, чем у предыдущих версий, функциональность, в итоге занимая схожую площадью в 100 кв. мм, но с уменьшенной на 30% толщиной. Это позволяет создавать более производительные и тонкие носимые устройства.